最新快讯！中泰证券(600918.SH)拟每股派发现金红利0.03元 6月20日除权除息

中泰证券(600918.SH)拟每股派发现金红利0.03元 6月20日除权除息

上海 - 2024年6月14日，中泰证券(600918.SH)今日发布公告，公司拟向全体股东每股派发现金红利0.03元(含税)，共计派发现金红利约1.2亿元。

本次利润分配方案已于2024年6月13日召开的公司2023年年度股东大会审议通过。 股东大会对公司在2023年取得的成绩给予了充分肯定，并对公司未来发展前景充满信心。

本次利润分配的除权除息日为2024年6月20日， 即持有中泰证券(600918.SH)股票的投资者，只有在该日前持有公司股票，才能享有本次利润分配权。

中泰证券(600918.SH)作为国内领先的综合性证券公司， 在2023年克服了疫情反复、经济下行等诸多不利因素影响，实现营业收入221.5亿元，同比增长15.2%；净利润55.7亿元，同比增长12.8%，展现出较强的抗风险能力和盈利能力。

此次利润分配，是公司对股东回报的又一次实际体现， 也是公司发展成果与投资者共享的具体行动。中泰证券(600918.SH)始终坚持以投资者为中心的发展理念，不断完善利润分配机制，持续提升股东回报水平。

展望未来， 中泰证券(600918.SH)将继续坚持创新驱动、服务实体，不断提升核心竞争力，努力实现高质量发展，为股东创造更大价值。

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• 在新闻稿的第二段，介绍了本次利润分配方案的审议通过情况，并点明了股东大会对公司发展前景的信心。
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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。